Funktion
Funktionsschnittbild
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Die bionisch inspirierte Greifertechnologie ADHESO basiert auf dem Prinzip der Adhäsion und nutzt die intermolekular wirkenden Van-der-Waals-Kräfte für das Handling verschiedenster Werkstücke. Durch die hohe Variabilität der Haftstrukturen lassen sich Greifer mit ADHESO Technologie auf verschiedene Anwendungsfälle individuell anpassen.
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Padhalter
Trägersystem für das ADHESO Pad, Werkzeugaufnahme vorhanden - 2
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Stützstruktur
Ausgleich unebener Greifflächen und Toleranzen zur Erhöhung der Greifkraft - 3
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Haftstruktur
Greifen der Werkstücke mittels trockener Adhäsion
Greifprinzip
Greifprinzip
Greifen
Lösen
Greifprinzip
Der ADHESO Greifer baut auf dem Prinzip der trockenen Adhäsion auf, welches auf intermolekularen Kräften („Van-der-Waals-Kräften“) basiert. Die hier abgebildete Säulenstruktur maximiert den Kontakt zur Oberfläche. Dadurch benötigt der Greifer keine externe Energieversorgung und kann eine Vielzahl unterschiedlicher Werkstoffe zuverlässig greifen.
Greifprinzip
Der ADHESO Greifer baut auf dem Prinzip der trockenen Adhäsion auf, welches auf intermolekularen Kräften („Van-der-Waals-Kräften“) basiert. Die hier abgebildete Säulenstruktur maximiert den Kontakt zur Oberfläche. Dadurch benötigt der Greifer keine externe Energieversorgung und kann eine Vielzahl unterschiedlicher Werkstoffe zuverlässig greifen.
Greifen
Zum Greifen eines Werkstücks muss die Säulenstruktur in direkten Oberflächenkontakt mit der Werkstückoberfläche gebracht werden. Anschließend bilden sich temporäre Dipole, wodurch eine Greifkraft aufgebaut werden kann.
Lösen
Zum Lösen des Werkstücks muss der Abstand zwischen der Säulenstruktur des ADHESO-Greifers und der Werkstückoberfläche vergrößert beziehungsweise der Oberflächenkontakt verringert werden. Dies kann durch unterschiedliche und kundenspezifisch definierbare Methoden geschehen. Die temporären Dipole verschwinden und die Greifkraft ist aufgehoben.
Anwendungsbeispiel
Anwendungsbeispiel
Präzises Aufnehmen und Ablegen von strukturierten oder durchbrochenen Bauteilen ohne Vakuumbedarf