L'industrie électronique se caractérise par des progrès technologiques constants. La manipulation et l'usinage précis de composants électroniques sensibles exigent des normes de qualité et de précision très élevées. Grâce à notre longue expérience dans les domaines de la technique de préhension, de la technique d'automatisation, du maintien des outils et de la technique de dépannelisation, nous sommes votre partenaire fiable pour la production, la manutention et l'assemblage final de composants électroniques dans les secteurs les plus divers.
N'hésitez pas à prendre rendez-vous pour une consultation sans engagement.
La manipulation des wafers est une étape cruciale dans la fabrication de produits électroniques. Elle implique le chargement et le déchargement de machines tout au long de la chaîne de valeur, y compris la gravure, l'exposition et le polissage des wafers. Ce processus exige une précision et une propreté maximales pour garantir la qualité et la fiabilité des composants électroniques produits.
SCHUNK offre une expertise spécialisée en ingénierie des systèmes dans le domaine de la manipulation des wafers afin de répondre aux exigences spécifiques en matière de protection contre les décharges électrostatiques, de propreté et de prévention de la contamination. Par exemple, la technologie ADHESO permet une manipulation précise des wafers sans nécessiter d'alimentation en énergie externe.
Dans la fabrication de produits électroniques, la précision et l'efficacité sont essentielles pour répondre aux exigences croissantes de l'industrie. La fabrication de produits électroniques comprend différents processus, notamment la technologie de dépannelisation avec contrôle de l'axe et les tests en fin de chaîne, qui garantissent la qualité et les performances des composants électroniques produits.
Notre expertise couvre divers domaines de la fabrication électronique, y compris la dépannelisation en ligne, les machines autonomes, les cellules de placement et de test. Nous proposons des solutions personnalisées, adaptées aux exigences et aux matériaux spécifiques. Nos solutions sont également évolutives et peuvent donc être adaptées à l'évolution des quantités. Nous vous aidons à vérifier la faisabilité et à choisir la solution optimale pour votre production électronique.
L'assemblage final des composants électroniques dans un large éventail d'industries telles que l'automobile, les centres de données, l'aviation, la technologie de mesure, les biens de consommation et les télécommunications exige une précision et une efficacité maximales. Cette étape cruciale consiste à monter l'électronique dans des boîtiers, à établir des connexions et à fermer les boîtiers. Il est particulièrement important de respecter les temps de cycle afin de maximiser la capacité de production et la fiabilité des composants utilisés.
Notre technologie de préhension et d'automatisation permet une préhension, un pivotement, une compensation et un déplacement précis et fiable des composants électroniques au cours du processus d'assemblage.
Nos produits sont conçus pour minimiser les temps de cycle et augmenter la productivité sans compromettre la qualité.
Dans le CoLab, le centre d'application de SCHUNK, nous travaillons avec vous pour tester votre application.
Nous vous aidons à réaliser des études de faisabilité avec votre pièce, des analyses de processus et des démonstrations de votre processus. De cette façon, vous pouvez minimiser vos risques et gagner du temps lors de la mise en service.
Contactez dès à présent votre contact SCHUNK local afin que nous puissions discuter de votre application.
