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해당 SAR-1300 시리즈는 제품 편차가 크고 적은 소형부터 대형까지의 모든 배치 크기에 사용하도록 설계되었습니다. 고객은 높은 프로세스 신뢰도, 적은 전력 소비, 짧은 사이클 시간으로 이익을 얻습니다. 리니어 모터 축과 최신 제어 기술로 인해 밀링 정확도는 ±0.1밀리미터입니다. 이런 성능에도 불구하고 SCHUNK의 범용 디패널링 머신은 에너지를 절약합니다. 기술 가용성은 최대 99.8퍼센트입니다.

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고객의 부가 가치

  • 정밀 리니어 모터 축과 최첨단 제어 기술로 최고의 밀링 정확도 달성
  • 셔틀 축 한 개 또는 두 개로 패널 피딩 가능(두 번째 셔틀 개장 가능)
  • 고속 리니어 모터 축과 최소화된 데드 타임으로 인한 최단 사이클 타임
  • 고품질 구성품과 간단한 시스템 설계의 사용으로 가용성 극대화
  • 높은 어셈블리 그룹에도 인체공학적으로 작업자 높이 적용
  • 간단한 설계로 인해 광범위한 확장 옵션으로 목표가 분명한 초기 투자 가능
  • 모듈형 시스템과 흐름 생성에 동일한 구성품을 사용하여 납품 시간 단축

대형 표준 또는 긴 보드의 밀링 범위 500 x 600mm

신제품: 작업 영역이 매우 큰 SAR-1300 Mono-Smart 또는 SAR-1700 자립형 디패널링 머신

SCHUNK Electronic Solutions가 SAR-1300-Mono-Smart 및 SAR-1700이라는 넓은 공간을 가진 두 가지 디패널링 기계를 출시합니다. 두 장치는 전체 PCB(패널)에서 개별 PCB를 밀링하고 톱질하며, 최대 패널 크기는 600 x 500밀리미터입니다.

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최초 디패널링 머신 로딩 프로세스의 협업

SCHUNK의 독특한 자동화 솔루션은 디패널링 머신 생산성을 크게 높입니다. SCHUNK Co-act EGP-C가 장착된 로봇 암이 대형 SAR-1700 이중 셔틀에 설치됩니다.

  • 로봇이 스토리지 랙 안으로 손을 뻗어 패널을 제거합니다.
  • 그런 다음 패널이 기계에 삽입됩니다.
  • 로봇 암이 도어를 닫고 시작 버튼을 누릅니다.
  • 패널 분리 후, 개별 구성품을 컨베이어 또는 블리스터 위에 올리거나 지속적인 자동화 프로세스로 이송합니다.
  • 프로세스가 처음부터 다시 시작됩니다.

패널 스토리지 랙만 수동으로 설정하면 됩니다. 즉, 한 명의 직원이 최대 기계 5대를 동시 작동할 수 있습니다.