持续的科技进步是电子行业的特点。敏感电子元件的精确搬运和加工需要最高水平的质量标准和精度。凭借在抓取技术、自动化技术、刀具和工件夹持，以及分板技术方面积累的丰厚经验，我们为各行各业的合作伙伴提供可靠的电子元件生产、搬运和总装解决方案。
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晶圆搬运是电子制造的关键步骤，涉及整个价值链中的机床上下料，包括晶圆的蚀刻、曝光和抛光。该工序需要最极致的精度和清洁度，以确保所生产电子元件的质量和可靠性。
SCHUNK 提供晶圆搬运领域的专业系统工程知识，以满足 ESD 保护、清洁度要求和防止污染的特定要求。例如， ADHESO 技术 无需外部能量供应即可实现精确的晶圆搬运。
在电子制造中，要满足行业不断增长的要求，精度和效率至关重要。电子制造涵盖各种工艺，包括附带轴控制的分板技术和线末测试，这确保了所生产电子元件的质量和性能。
我们的专业知识涵盖电子制造的各个领域，包括在线分板、独立加工、用于放置和测试的电池。我们能够为特定的要求和材料提供定制化解决方案。我们的解决方案还具有可扩展性，能够适应不断变化的数量。您可以先验证可行性，并为电子产品生产选择最佳解决方案。
在汽车、数据中心、航空、测量技术、消费品和电信等各个行业中，电子元件总装需要最高的精度和效率。该关键步骤包括将电子元件安装在外壳中，建立插头连接并封闭外壳。为了最大程度地提高生产能力和所用组件的可靠性，遵守周期时间显得尤为重要。
我们的机械手和自动化技术可在装配过程中精确可靠地抓取、旋转、补偿和移动电子元件。
我们设计产品的宗旨在于，在保证质量的前提下最大限度地缩短周期时间并提高生产率。
CoLab（SCHUNK 应用中心）提供了一个与您合作测试您计划中应用的环境。
我们为您提供工件的可行性研究、流程分析及演示。让您可以在调试期间最大限度地降低风险并节省时间。
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