SCHUNK Electronic Solutions 的分板工艺是用于对印刷电路板进行分板处理的高性能产品。使用铣刀、锯片或激光进行电路板切割。除了类型多样的工艺外，还提供高度灵活的模块化解决方案，并且增强了除尘性能。
分板系统的重点是最大限度地提高现代电子组装生产流程的效益。SCHUNK Electronic Solutions 的系统和工艺经过精心设计，可通过提高微型化、高灵敏度组件和质量要求来满足对 PCB 的高要求。分板过程快速且精准，工件可以手动上料，也可以作为带码垛机的全自动联机或异形元件拾取机使用。在为应用选择正确的解决方案时，合理的个性化建议是重中之重。这正是 SCHUNK 成为未来全球电子产品生产的可靠技术合作伙伴的原因所在。高度的垂直整合策略使用户可以从一个源头获得所有信息，从而确保高可靠性。
为纪念 SCHUNK Electronic Solutions 成立 20 周年，现推出 SAR-Compact 离线分板系统 20周年特别版。该解决方案非常适合希望尝试经济型自动分板技术的用户。与传统的分板方法相比，它可提供灵活性、清洁度、工艺可靠性和温和的分离过程。它的特点是性价比极高：尽管投资很低，但该系统仍能满足许多关键行业的所有重要功能和要求。该周年纪念版配备双抽屉系统，可缩短循环时间，有效铣削面积为 430x350 毫米（包括拔取）。还包含 5 把刀具更换，以及刀具破损和直径控制功能。采用电离和符合 ESD 标准的设计，配有手持式扫描仪。
特别版将在纽伦堡电子生产贸易展 SMTconnect 期间正式发售。参观 SMTconnect SCHUNK 展位：4 号展厅，205 号展台