SCHUNK Electronic SolutionsはProductronica 2023で、回路基板分割機シリーズ初となるレーザー回路基板分割機SAL-1300を展示します。speedLAS®テクノロジーを搭載したこのコンパクトなスタンドアローンマシンは、レーザーによるの高速基板分割を可能にします。レーザーにより、最適な切断品質を確保しながら、加工時間を最大80%短縮することが可能になりました。光源に依存しないレーザー加工と、レーザー加工とフライス技術を1台の機械で組み合わせることにより、高い柔軟性が実現します。
SCHUNK Electronic SolutionsはProductronica 2023で、回路基板分割機シリーズ初となるレーザー回路基板分割機SAL-1300を展示します。speedLAS®テクノロジーを搭載したこのコンパクトなスタ...
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