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企業 6月 2024

20周年記念特典を追加

過去20年間、SCHUNK Electronic Solutionsは、プリント基板やエレクトロニクス産業の高精度製造工程向けに、印象的なハイテクスタンドアロンおよびインラインソリューションを提供してきました。その1周年を記念して、SAR-Compactの特別版を発表しました。経済的な自動回路基板分割技術の入門機として最適です。

用途に関するイメージ – SAR-Compact SAR-Compactは、経済的な自動回路基板分割技術の導入として最適なソリューションです。

SCHUNK Electronic Solutions の回路基板分割機は、電子部品で単一の回路基板の分割を行う高性能マシンです。プリント基板は、フライスビット、鋸歯、レーザーヘッドを使って分離されます。これらの多彩なプロセスに加え、機械のモジュラーソリューションは高い柔軟性を提供し、粉塵抑制ブースターは最高レベルの清潔さを実現します。

回路基板分割システムの焦点は、最新の電子機器組立生産工程における利点を最大限に引き出すことにあります。SCHUNK Electronic Solutionsのシステムとデバイスは、小型化、高感度部品、品質要求の高まりなど、プリント基板に求められる高度な要求に応えるために適切に設計されています。回路基板分割機は迅速かつ正確に動作し、手動積卸、またはパレタイザーや特殊部品ピッカーを備えた全自動インラインマシンとして利用できます。個々の用途に適したソリューションを選択することに関しては、個別のアドバイスが重要となります。これこそが、SCHUNKが明日のグローバルエレクトロニクス生産のための信頼できる技術パートナーである理由です。高度な垂直統合により、お客様は単一の業者からすべてを受け取ることができ、機械の信頼性を最大限に高めることができます。

特別記念エディション – SAR-Compact 20th

SCHUNK Electronic Solutionsの創立20周年を記念して、SAR-Compactスタンドアロン型回路基板分割システム特別エディションを20台ご用意しました。このソリューションは、経済的な自動回路基板分割技術の導入として最適です。従来の回路基板分割方法とは対照的に、柔軟性、清浄性、プロセス信頼性、穏やかな回路基板分割プロセスを提供します。低投資にもかかわらず、多くの主要産業の重要な機能と要件をすべて達成しており、優れたコストパフォーマンスが特徴です。この記念エディションは、短いサイクルタイムを実現するダブルシャトルシステムを搭載し、抽出部を含めた有効フライス加工面積は430x350mmです。また、1回のシャトルにつき5回の工具交換が可能で、工具の破損や径の調整も可能です。本機はイオン化とハンドスキャナを備えたESD対応設計です。

この特別エディションは、ニュルンベルクで開催される電子機器製造の見本市「SMTconnect」で発売されます。 SMTconnectではホール4、スタンド205のSCHUNKまでお越しください。