レーザーは多くの分野で、正確でクリーンかつ効率的なツールとしてその地位を確立しています。SCHUNKの新しいレーザー回路基板分割システムSAL-1300は、これらの利点を最大限に活用しています。SCHUNKが SAL-1300用に開発した革新的な speedLAS®技術により、特殊なスキャナーを用いたレーザー制御により、その動きを軸の動きと重ね合わせることが初めて可能になりました。レーザー光は、speedLAS® テクノロジーによって軸の動きに左右されずに常に加工物に対して直角に照射されます。これにより、エネルギー入力が均一になることで、エッジ部分まで正確にカットされます。SAL-1300は従来のレーザーアプリケーションとの比較で最大80％の加工速度向上を実現しました。
SAL-1300はレーザー光源に依存せず、どの波長でも使用できます。また、材料ごとに最適なレーザー光源を選択することも可能です。このため、SCHUNKは提携パートナーのDr. Bohrer Lasertech GmbHとのコラボレーションにより、包括的な工程支援を行っています。各要件に最適なレーザー光源を選択するための基本は、経験と走査型電子顕微鏡を用いた加工対象材料の精密分析にあります。
コンパクトなSAL-1300は、定番のSARシリーズシステムと同様のサイズです。実績のある運転コンセプトにもまったく変更ありません。既存のSAR回路基板分割機のワークホルダーもSAL-1300に使用可能です。また、フライス加工構台でシステムを補完するオプションにより、まったく新しい加工の可能性が開かれました。レーザー加工とフライス加工技術を1台の機械に組み合わせることで、例えば屈曲部品を持つワークを手作業なしで迅速かつ最高精度で加工可能です。オプションのフライス加工構台は後付けできます。